SMD載帶就是一種用于電子包裝領域的帶狀產品。那選擇SMD載帶的方法和打中孔的目的都有哪些呢？
一、選擇SMD載帶的方法
在確定載帶的下標后，根據器件的尺寸和放置方向，選擇相應的載帶寬度。
判斷器件對應靜電是否靈敏，根據器件類型選擇載帶材料。
根據每卷包裝的數量計算載帶的長度來選擇SMD載帶。
根據型號和環境條件，選擇載帶的抗拉強度、精度、耐受溫度等性能參數。
二、SMD載帶打中孔的目的
有些產品由于形狀等原因在包裝后產生真空，導致與SMD載帶貼合在一起，從而導致產品吸不上來，因此要打孔排氣。
能很方便地看到SMD載帶內部是否有封裝產品，以免造成遺漏。
那么今天的講解就先到這里了，以上就是今天的全部內容，相信大家對選擇SMD載帶的方法和打中孔的目的也有了一定的認識。非常感謝您的耐心閱讀。如還想了解更多關于
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